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9月30日，东芯股分通知布告称，公司董事会近日收到副总司理陈磊的告退陈诉，陈磊因小我私家缘故原由申请辞去副总司理职务，告退后再也不担当公司任何职务。截大公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股分
特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维
9月25日，第四届GMIF2025立异峰会于深圳乐成举办。本届峰会以“AI运用，立异赋能”为主题，会聚财产链上下流企业代表，缭绕存算技能演进、AI场景落地与生态协划一要害议题睁
聚辰股分发布投资者瓜葛勾当记载表，于内存模组配套芯片范畴，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并发卖配套DDR内存模组的SPD芯片，依附持久的技能堆集、对于行业尺度的理解以和多年的产物及
近日，荷兰当局公布所有欧盟27个成员国已经正式插手由荷兰牵头的“半导体同盟”（Semicon Coalition）。该同盟最初在本年3月由荷兰和别的8个成员国（德国、法国、比利
