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近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司在2025年9月17日正式建立,法定代表报酬许志伟,注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能(上海)有限公司全资持股,专注在半导体器件专用装备的制
立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露,公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产,并运用在半导体装备的要害零部件制造,如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造
据IT之家9月19日报导,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)规划在2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争夺在2026年实现量产。知恋人士吐露,这款芯片多是地平线汗青上设计
联发科在2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为重要卖点,旨于进一步扩展其于高阶手机市场的影响力。联发科总司理陈冠州于发表
近日,宁波亦唐智能科技有限公司(如下简称:亦唐科技)公布完成A轮超亿元融资,由普华本钱领投。本轮融资将用在加快技能研发冲破、扩展高端产能与拓展全世界市场,周全鞭策高速高精度全主动贴片机的国产化替换进程